Samsung, Intel y TSMC trabajarán juntas en los chips del futuro
Nota de prensa
6 de mayo de 2008 - 12:00 a. m.
IBL News.- Samsung Electronics, el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, anunció el martes que colaborará con sus máximos rivales Intel y TSMC para desarrollar láminas de silicona -que sirven de base a los chips- de mayor tamaño a las empleadas en la actualidad, una colaboración con la que esperan impulsar la eficiencia en la fabricación de los procesadores.